Das hochmoderne Zentrum umfasst auch ein Kompetenzzentrum für Advanced Packaging und Advanced Backend-Technologien. Mit dieser strategischen Investition stärkt ERS das europäische Halbleiter-Ökosystem und fördert die Zusammenarbeit in der Branche.
Der neue Standort soll die Prozessentwicklung und Produktion der Advanced Packaging-Systeme von ERS weiter vorantreiben. Kunden erhalten direkten Zugang zum umfassenden technischen Know-how des Unternehmens in den Bereichen Wafer- und Panel-Debonding, Warpage-Handling und Warpage-Messung. Vorführungen, praktische Tests und gemeinsame Entwicklungen ermöglichen eine enge Zusammenarbeit mit Partnern und Kunden.
Laurent Giai-Miniet, CEO von ERS electronic, betonte die Bedeutung des neuen Standorts für die Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie. Durch individuelle Beratung und Vorführungen solle die Markteinführungszeit neuer Produkte verkürzt und die Fertigungsprozesse optimiert werden.
Imre Kosa, Standortleiter von ERS Barbing, hob hervor, dass die Kombination von Produktion, Forschung & Entwicklung sowie dem Kompetenzzentrum den Kunden entscheidende Werkzeuge an die Hand gebe, um Innovationen voranzutreiben. Unternehmen erhielten Unterstützung bei Debonding-Prozessen und beim Warpage-Management.
Mit dieser Investition positioniert sich ERS electronic als bedeutende Akteurin in der europäischen Halbleiterbranche. Der Standort trägt zur Wettbewerbsfähigkeit der Region bei und hilft, die Resilienz der Lieferketten zu erhöhen.
ERS electronic GmbH / FC